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最近的机圈格外热闹 。
Redmi 刚发布完 K50 电竞版 ， 红魔就接力发布了红魔 7 系列 。
发布会全称叫「红魔姬演唱会暨红魔 7 系列发布会」……
好家伙 ， 这是把几年前发布会当演唱会开的风格带回来了 。
有一说一 ， 本人对红魔姬的首秀是没啥大兴趣 。
反正看她的唱跳环节 ， 我表情全程是这样的：
不过看回手机 ， 这次的屏下镜头搭配骁龙 8 旗舰处理器 ， 再加上强悍的散热 ， 估计是不少机友们一直在等的配置 。
这下总算给我们盼到了 。
所以今天的新机有啥亮点？一起来看看 。
红魔 7 Pro 屏下游戏手机
先看料最满的 Pro 版本 。
红魔 7 Pro 屏下游戏手机延续了一贯的性能拉满风格 ， 最新的高通骁龙 8 处理器、满血版 LPDDR5、UFS 3.1 的组合 ， 轻松 hold 住所有大型游戏 。
红魔这次将这个组合命名为「魔三环引擎」 ， 总算把老掉牙的「性能铁三角」改掉了 。
而且在介绍骁龙 8 的时候 ， 红魔把高通的虚拟人物 Amira 请出来了 。
总感觉这个环节有点掉帧……
散热方面 ， 红魔 7 Pro 屏下游戏手机使用了ICE 魔冷散热系统 。
9 层散热材料加持 ， 打造出41279m㎡ 的散热总面积 。
发布之前官方就释出了预告 ， 表示这数据是行业第一 。
【英特尔|目前唯一的屏下骁龙 8 Gen1手机，红魔 7了解下】
另外还有高达 20000 转/分的主动散热风扇、大面积氘锋金属散热片、全新背部开孔等设计 ， 够稳 。
屏下部分 ， 红魔 7 Pro 屏下游戏手机官方表示用的是新一代的「魔显技术」 ， 包括 7 层高透材料、UDC Pro 屏显芯片、多驱 ACE 电路设计、鼎型像素排布结构、波浪形电极走线方案 。
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