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最近 ， 数码圈最热的事情 ， 莫过于乌合麒麟事件了 ， 既然乌合麒麟不混数码圈 ， 但是却凭一条沸腾转评点燃了整个数码圈 ， 本来这个事情本身就是不一样的圈子 ， 对一些看法也是不同的 。
所以在简单了解下这次争论的中心 ， “3D封装技术 ， ”这技术到底存在不存在呢？当然存在 。
近几年来 ， 一些晶圆大厂一直在角遂更低制程芯片的研发 ， 一家说28nm成熟量产 ， 另一家宣布拿下14nm制程 ， 甚至到7nm3nm ， 但道题先进制程就这样按照摩尔定律飞速发展 。
什么是摩尔定律？这还要说到英特尔创始人 ， 摩尔在长期观察的经验 ， 反应的是处理器的发展趋势为 ， 性能每隔两年翻一倍 ， 软饵到了3nm以下的工艺 ， 可以说接近人类面前的科研极限 ， 摩尔定律放缓 。
总之在这种情况下 ， 3D封装技术被称为“超越摩尔定律瓶颈”的最大杀手锏 ， 跟以往2D层面展开的芯片技术不一样 ， 3D封装技术当个封装体内 ， 可以堆叠多个功能芯片 ， 实现了存储容量的倍增 ， 还要封装体实现更多的功能 。
其次， 还需要直接芯片互连 ， 互连长度明显更短 ， 信号传输更快 ， 干扰更小 ， 所以采用3D封装的芯片理论上还有功耗低 ， 速度快等等优点 ， 也正如此 ， 向台积电 ， 三星 ， 英特尔等等 ， 晶圆大厂纷纷跨足3D封装领域 。
根据麦姆斯咨询引YoIe预测 ， 2019到2024年期间 ， 先进封装市场预计将以百分之八的复合年增长率增长 ， 市场规模到2024年将达到440亿美元 。
不过目前世界各国在3D封装技术的研发上 ， 对处于发展阶段 ， 尚不成熟 ， 它的发展还要突破质量 ， 电特性机械性能 ， 热特性 ， 封装成本等等的限制 。
比较突出的散热问题 ， 由于3D封装要堆叠多层芯片 ， 散热面积较此前的2D设计减少许多 ， 导致散热效果不佳 ， 如果不解决散热问题 ， 封装体内IC芯片稳定性就会受到影响 ， 严重时甚至烧坏芯片 。
那多个高制程芯片能否童年各国3D封装的技术 ， 达到抵制程芯片的高性能呢？也就是乌合麒麟这次事情的关键 ， 14nm＋14nm能否比肩7nm呢？
只能说能提升下综合性能 ， 但目前的封装技术来说 ， 就算在性能上能实现比肩7nm实际上是功能和发热也元不如7nm ， 在3D封装技术方面 ， 台积电依然一马当先 。
3D技术千万不要小看 ， 蒋尚义都说了：从整个系统层面来看 ， 如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起 ， 才是未来发展的重点 ， 封测行业将发挥重要作用 ， 以目前的封装技术 ， 半导体将是另一番景象 ， 现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来 。
但是我们必须承认 ， 中国芯片产业注定艰难 ， 要超车根本不可能只靠一项多芯片堆叠技术 ， 就算我们现在有封装技术 ， 还要面临这样的问题：越有封装技术 ， 越需要先进的晶圆厂去进行 。
【芯片|蒋尚义：发展国产芯片是未来的重点，3D封装技术的成熟，需要艰难的路要走】设备的要求也越高 ， 所以我们面临的不是单项技术而是一个产业性的问题 ， 但是不是一点希望都没有 ， 从这几年的进步来看 ， 这追赶机会更大 。
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