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越来越多的台积电工程师正陆续搭专机飞往美国亚利桑那州 。
在那里,有一个台积电斥资400亿美元新建的芯片制造厂的项目,这一项目计划量产目前最先进的3纳米制程芯片 。几天前,美国总统拜登也出现在这儿,参加了项目工厂的所谓“迁机仪式” 。
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拜登在“迁机仪式”发表演讲 图片来源:玉渊谭天
对于台积电,美国要钱、要技术、也要人才 。
这件事,很多人的想法是,哀其不幸,怒其不争 。
也有不少人对我国台湾省的企业被“请”到美国建厂感到愤懑,以及对民进党当局顺水推舟感到愤怒 。
这种复杂情感的背后,还有一重隐忧:
“台积电”变成“美积电”,美国打压中国芯片行业会不会越来越顺手?
笔者想说的是,这么些年,说我们造不出的东西多了,大到盾构机,小到圆珠笔芯,最终的结果呢?
就算把台积电成建制挖到美国,美国在半导体领域就能“一言堂”吗?
美国政府,特意为台积电在亚利桑那州,准备了一场声势浩大的“迁机仪式” 。
包括美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果公司首席执行官、英伟达首席执行官等共约900名政商界人士出席了这场活动 。
拜登在演讲中更是高调表示 , 美国制造业回来了 。
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台积电将在亚利桑那州建立两座晶圆厂 图片来源:玉渊谭天
类似的话,几任美国总统都说过,拜登本人,就说过不止一次 。但这一次 , 确实是最有“底气”的一次 。
原因无他,台积电,在全球芯片产业链中,太过重要:
在全球芯片代工市场上 , 台积电一家公司占到的市场份额,常年在50%以上 。
企业界有个词叫“马太效应”,说的是“强者愈强 , 弱者恒弱”的现象 。
而芯片代工行业,就是一个“马太效应”十分明显的行业——头部企业快速通过海量资金巩固技术优势,以获取更多的订单 。这些营收又使得头部企业有源源不断的资金再投入到研发过程,从而不断拉大与竞争者的差距 。
芯片代工 , 老大吃肉,老二喝汤 。而台积电,就是“吃肉”的那个 。
另一个与之有相似地位的企业,是苹果——苹果一家公司的营业利润常年占到了全球手机市场75%以上 。
这也意味着,台积电在芯片产业链中,有着很高的议价权 。尽管“代工”是乙方,但在台积电这样的乙方面前,甲方也得排好队 , 期望台积电能够优先满足自己的产能需求 。
这也正是美国政府费尽心思,想要将台积电挖到美国的原因 。
这是笔者总结的 , 全球芯片行业各个环节的“头部梯队” 。
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图片来源:玉渊谭天
芯片生产,分为设计、制造、封测三个步骤 。芯片设计所需要的EDA(电子设计自动化软件工具),基本由美国公司垄断 。
在芯片制造环节中 , 高端制程市场主要由中国台湾地区抢占 。而在中低端制程以及芯片封测环节,中国大陆企业占据领先地位 。
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