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集微咨询（JW insights）认为：
- 扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片 ， 大幅减少系统的尺寸 ， 正成为应对异构集成挑战的不二之选；
- 当FOPLP技术进一步成熟 ， 有越来越多类型的厂商参与进来的时候 ， 扇出型封装可能迎来全面的爆发 。
由于摩尔定律在7nm以下已经难以维持以前的速度 ， 后端封装工艺对于满足对低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需求变得越来越重要 。 而扇出型封装因为能够提供具有更高I/O密度的更大芯片 ， 大幅减少系统的尺寸 ， 正成为应对异构集成挑战的不二之选 。
扇出型封装的兴起
扇出（Fan-Out）的概念是相对于扇入（Fan-In）而言的 ， 两者都遵循类似的工艺流程 。 当芯片被加工切割完毕之后 ， 会放置在基于环氧树脂模制化合物的晶圆上 ， 这被称为重构晶圆 。 然后在模制化合物上形成再分布层（RDL） 。 RDL是金属铜连接走线 ， 将封装各个部分进行电气连接 。 最后 ， 重构晶圆上的单个封装就会被切割 。
两者最大的差异就来自于RDL布线 。 在扇入型封装中 ， RDL向内布线 ， 而在扇出型封装中 ， RDL既可向内又可向外布线 。 其结果就是 ， 扇入型封装最大只能容许约200个I/O ， 而扇出型封装可以实现更多的I/O 。
【台积电|集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在】
图 扇出型封装和扇入型封装
最早的扇出型封装是英飞凌在2004年提出的 ， 被称为扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging FOWLP） ， 在2009年开始进行商业化量产 。 但是 ， FOWLP只被应用在手机基带芯片上 ， 很快就达到了市场饱和 。 直到2016年 ， 台积电在FOWLP基础上开发了集成扇出型（Integrated Fan-Out InFO）封装 ， 用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器 。 两者的强强联手终于将扇出型封装带向了新高度 。
图 2020-2026年扇出型封装市场发展预期（图源：Yole）
如今的扇出型封装正处在高速增长期中 。 根据Yole最新的报告 ， 扇出型封装市场正经历强势增长 ， 2020-2026年间的整体CAGR将达15.1% ， 市场规模在2026年底将增至34.25 亿美元 。 其中 ， 移动与消费领域为16.13亿美元 ， 电信与基础设施领域为15.97亿美元 ， 汽车与出行领域为2.16亿美元 。
花开两支
扇出型封装有两大技术分支：晶圆级扇出型(Fan-out Wafer Level Packaging FOWLP)和板级扇出型技术(Fan-out Panel Level Packaging FOPLP) 。
FOPLP技术的雏形是埋入基板式的封装 ， 将一些无源器件或功率器件埋入在基板里面进行RDL互连 ， 形成一个小型化的解决方案 。 相比FOWLP ， FOPLP的封装尺寸更大 ， 成本更低 ， 很快就成为封装领域的研发热点 。 FOWLP擅长于CPU、GPU、FPGA等大型芯片 ， FOPLP则以APE、PMIC、功率器件等为主 。
FOPLP采用了如24×18英寸（610×457mm）的PCB载板 ， 其面积大约是300 mm硅晶圆的4倍 ， 因而可以简单的视为在一次制程下 ， 就可以量产出4倍于300mm硅晶圆的先进封装产品 。
图 FOWLP与FOPLP在尺寸上的差距
FOWLP的发展主要由台积电将InFO提供给IOS生态所推动 ， 现在也有越来越多的顶级手机OEM厂商将采用HDFO（High-Density Fan Out：高密度扇出）设计 。 不过 ， FOWLP仍然是一项利基技术 ， 目前只有台积电、三星、ASE等不多的参与者 。 因其竞争者扇入式WLCSP和FCCSP仍保有低成本、高可靠性等优势 ， 核心FOWLP成长也不会特别快速 。
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