台积电|集微咨询:扇出型封装正在变得无处不在( 三 )


目前看来 , FOWLP和FOPLP都有各自的发展路径 。 不过 , FOPLP的发展给了封装厂 , 乃至基板制造商和平板显示(FPD)厂商在扇出封装领域同晶圆代工厂一较高下的资本 。 集微咨询(JW insights)认为 , 当FOPLP技术进一步成熟 , 有越来越多类型的厂商参与进来的时候 , 扇出型封装才会迎来全面的爆发 。

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