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台积电|集微咨询：扇出型封装正在变得无处不在( 二 )

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5G mmWave的采用可能有助于增加FOWLP的数量 ， 特别是对于OSAT细分市场（RF细分市场） 。 随着越来越多的手机OEM厂商希望为应用处理器采用HDFO平台 ， FOWLP资本支出预计将增长 。
FOWLP市场还具有较大的不确定性 ， 需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案 。 但是 ， 该市场具有很大的市场潜力 。 主流的封装厂和台积电都已经拥有自己的FOWLP技术 ， 只是命名各有不同 。

FOPLP可被认为是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案 。 和FOWLP工艺相同 ， FOPLP 技术可以将封装前后段制程整合进行 ， 可以将其视为一次的封装制程 。 由于其潜在的成本效益和更高的制造效率 ， 吸引了市场的广泛关注 。 加之面板的大尺寸和更高的载具使用率（95％） ， 还带来了远高于FOWLP的规模经济效益 ， 并且能够实现大型封装的批量生产 。
由于FOWLP的成功和市场认识 ， 使FOPLP吸引了更多关注 ， 包括许多不同商业模式的厂商 ， 例如外包半导体组装和测试厂商、IDM、代工厂、基板制造商和平板显示（FPD）厂商 。 它们都力争通过FOPLP技术涉足先进封装业务 。
FOPLP有两条技术路线 ， 一是像三星电机为三星公司的AP处理器采用该技术 ， 这需要非常强有力的客户来做支撑；二是原来做QFN的MOSFET等产品 ， 用基板类的工艺路径来实现板级封装 ， 这条路线更适合普通的厂商 。

图 2020-2026年FOPLP与FOWLP的增长预测（数据来源：Yole）
根据Yole的报告 ， FOWLP仍占扇出型封装的绝对主流 ， 2020年的市占率达到了97% 。 不过FOPLP也将稳步成长 ， 市占率将从2020年的3%提升到2026年的7% 。
无论是FOWLP还是FOPLP ， 扇出型封装中异质整合了各类芯片 ， 如何将其合理布置到PCB上并实现高效的电气连接 ， 如何形成高膜厚均匀性且高分辨率的RDL ， 都是需要面对的关键挑战 。
各路厂商竞相布局
台积电是FOWLP市场的领先者 ， 主要得益于inFO封装成功运用在iPhone的APE中 ， 并在2016年产生了一个新的细分市场:HDFO（高密度扇出型封装） 。 InFO-oS技术现已用于小批量制造中的HPC ， 还为服务器开发了InFO-MS（基板上的内存） ， 也为5G开发了InFO-AiP 。 同时兼具晶圆代工和高端封装两种身份 ， 让台积电会继续创造独特的价值 。
目前 ， 台积电在该领域所佔市场份额为66.9% 。 而台积电、日月光半导体、江苏长电科技和安靠科技所占市场份额总计达95% 。
大陆地区封装厂也在积极布局扇出型封装 ， 并开发出了具有特色的新工艺 ， 比如长电先进开发的ECP工艺 ， 采用包覆塑封膜替代了液态或者粉体塑封料；华天开则发出eSiFO技术 ， 由于采用via last TSV方式 ， 可以实现高密度三维互连 。
在FOPLP方面 ， 三星电机是绝对的引领者 。 当初 ， 三星电机正是通过发明这种技术来与台积电的inFO相抗衡 。
三星集团在设计、内存、逻辑、封装、芯片组装和最终产品方面发挥了重要作用 ， 因此可以在其内部推动扇出型封装的突破 。 作为三星集团的一部分 ， 三星电机要贡献差异化但成本低廉的技术 。 在2018年 ， 三星电机通过为三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板级封装（ePLP）PoP技术的APE-PMIC设备 ， 实现了新的里程碑 。 三星电机将继续为具有成本效益的高密度扇出封装进行创新 ， 以便再次与台积电竞争苹果的封装和前端业务 。
日月光也推出面板级扇出型（Panel FO）封装 ， 2019 年底产线建置完成 ， 于2020下半年量产 ， 应用在射频、射频前端模组、电源服务器中 。
除了三星电机之外 ， J-DEVICES、FUJIKURA、日月光半导体、Deca Technologies、矽品科技等封装厂也在积极投入FOPLP制程中 。 在大陆地区 ， 合肥矽迈、中科四合、重庆矽磐微等厂商也都实现了批量出货 。

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