美要求日本配合“卡”中国芯片，日本前官员担心可能会冲击日企 _美国

文章插图
【美要求日本配合“卡”中国芯片，日本前官员担心可能会冲击日企】

文章插图
来源：环球时报
【环球时报驻日本特约采访人员杨君环球时报采访人员郭媛丹宋毅】据日本共同社10日报道，美国商务部部长雷蒙多9日在与日本经济产业大臣西村康稔通话时，就半导体对华出口管制问题向日方提出要求，希望日本政府与美国政府保持统一步调。共同社称，日美两国部长间直接提出合作要求可能是首次。对此， 11日接受《环球时报》采访人员采访的专家表示，日本若跟随美国限制对中国出口相关产品，对日本企业也会造成损害。日本若加入美国对华半导体产业围堵阵营，则会进一步迫使中国下决心在光刻机这个领域更多发力，早日取得突破。
共同社援引多名相关人士透露的消息报道称，9日，雷蒙多与西村康稔举行电话会谈，围绕半导体的对华出口管制，雷蒙多提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应” 。共同社称，此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。

文章插图

实际上，这不是美国近期第一次就半导体对华出口管制问题向日本方面进行或明或暗的施压。美国副总统哈里斯9月28日曾在东京与日本半导体相关企业的高管进行座谈，在呼吁日本半导体企业加大向美国投资的同时，也强调对作为以建立不依赖中国供应链为目标的美国来说，日本的合作是必不可少的。此后，据《日本经济新闻》11月1日披露，拜登政府就半导体对华出口管制问题，将敦促日本等盟友采取同样的管制措施。
不过，对于美方的施压，日本政府的回应较为模糊。根据日本经济产业省网站发布的消息，西村康稔11月1日在回答日本是否会跟随美国进行半导体对华出口管制时表示：“我们正与美方沟通，并在此基础上听取国内（半导体相关）企业的意见。”近期，针对是否应在半导体问题上追随美国步伐，日本国内也在讨论。前日本经济产业省官员高辻成彦10日在社交平台上评论称，日本若完全不向中国出口半导体制造设备，对日本业界将有不小的打击。而且，日本追随美国采取出口管制，就不得不考虑中国对日本实施报复。那么到时候将不是半导体制造设备一个领域的事情了，毕竟日本与中国在经济上有着密切的联系。
外交学院教授周永生11日告诉《环球时报》采访人员，美国商务部部长和日本经济产业相通话时谈及的内容是外交辞令，只是协商而不是要求或命令日本。“但日本一方面从政治上要考虑日美同盟关系，另一方面其内在有一定动力，因此大概率会追随美国。”周永生进一步表示，之前日本对中国的高技术设备出口就有一定规定和限制，比如中国从日本进口的一些设备不能用于军用目的。“日本自身非常担心中国发展，不想让中国借力发展壮大，因此有可能和美国保持一致。此外，日本大部分高技术产业也与美国有着千丝万缕的联系，也担心会受到影响。”
美国为限制中国芯片产业发展，施压的国家也不只日本一个。彭博社此前引述知情人士的话称，荷兰政府据信正计划配合美国的一项法律，设立新的出口管制措施，禁止向中国出口先进的芯片生产设备。报道称，这些措施对荷兰阿斯麦公司的打击最大，该公司是全球最重要的半导体生产设备供应商之一。