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案例一：新松某半导体企业复合移动机器人项目
（1）项目描述
某半导体企业从2015年开始陆续应用了沈阳新松机器人自动化股份有限公司的复合移动机器人 ， 复合移动机器人分别应用于工厂的加工和物流区域 ， 主要用于半导体材料的搬运 ， 通过机器手臂将物料自动抓取到各加工设备中 ， 来实现物料的自动转运 。 移动机器人本体及协作手臂均由新松机器人公司提供 。
图：新松复合移动机器人
（2）难点及创新点
1、采用激光slam导航技术停车定位精度±10mm；2、机器臂末端采用3D视觉补偿 ， 定位精度±0.5mm ；3、车间为洁净环境 ， 设备洁净等级满足Class 100；4、自动更换电池技术 ， 复合移动机器人可连续24小时运行 ， 满足用户7x24小时不间断工作；5、复合移动机器人运货量大 ， 机械臂最大负载20KG ， 移动机器人最大负载200KG ， 综合性价比高；6、机械臂自动更换夹爪 ， 可以搬运多种物料；7、走行速度60m/min无级变速；8、为了满足不同物料机械臂臂展加长 ， 同时巷道宽度的限制移动机器人宽度受限 ， 考虑了复合移动机器人的重心及稳定性设计 。
（3）效益或影响
复合移动机器人推出当年 ， 就成功地将其应用到某企业的数字化智能工厂中 ， 在该行业内起到一定示范作用的同时也积累了复合移动机器人的应用经验 。 复合移动机器人是新松公司最早应用在半导体行业的 ， 也推动了这一行业应用复合移动机器人的认可和使用 。 采用复合移动机器人搬运方式可大大减少车间人员数量（减少约80%）、大大减少搬运次数（调度系统优化最优配送方案） ， 提高作业准确率200% 。 尤其在新冠疫情期间 ， 其他企业面临人员不能正常到岗情况下 ， 复合移动机器人却可在客户的工厂里24小时穿梭 ， 有效的保证了用户的生产效率和经济效益 。
案例二：优艾智合晶圆盒搬运机器人项目
（1）项目描述
某全球领先半导体晶圆厂为解决每日繁重的SMIF POD上下机台任务 ， 引入YOUIBOT智能物流解决方案 ， 通过3台优艾智合晶圆盒搬运机器人 ， 搭载YOUIFLEET调度管理系统和YOUITMS物流管控系统 ， 完成机台与电子料架之间的自动化上下料和车间物流数据全流程精细化管理 ， 实现晶圆车间柔性化智能化生产 。
图：晶圆盒搬运机器人OW8在半导体车间应用
（2）难点及创新点
技术难点：1、视觉定位精度要求±1mm 。 2、高频次转运需求对节拍要求严苛 ， 人工一次只能搬一个晶圆盒 ， 晶圆盒搬运机器人一次最多可搬运8个晶圆盒 。 3、震动容易对晶圆产生裂纹 ， 晶圆搬运过程对震动要求极其严格 ， 晶圆盒搬运机器人在作业时稳定运输状态振动均值远小于 0.1G 。 创新点：1、市面普遍机器人最多设有4储位 ， 部分工艺晶圆流转需求达到6个SMIF Pod ， 无法满足工艺需求 ， OW8晶圆盒搬运机器人拥有目前业界最多的储位 ， 设有8储位以及料位智能化管理 ， 满足所有工艺晶圆流转需求 。 2、可取放300-2300mm ， 目前业界最高晶圆盒上下料作业高度和最低作业高度优势 ， 提高FAB的空间利用率 。 3、人工维修高架地板会产生坑洞 ， 晶圆盒搬运机器人自带检测坑洼的传感器 ， 防止跌入 。 4、打通不同工艺流程之间物质流和信息流 ， 生产物流数据全流程可追溯 ， 实现车间生产可视化和生产过程运营管控 。
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