富士康消息人士表示 ， 正因为第三代半导体的高压大功率属性具有潜力，因此目前对车用碳化硅芯片的布局还在不断深入 ， “相关功率器件是电动汽车的关键器件，扩产和招聘都在进行当中 。”
据了解 ， 旺宏电子有一间位于中国台湾新竹高科园区的半导体工厂，可生产直径6英寸的硅晶圆片 。此外，富士康还收购即思创意（Fast SiC）40%的股权，合作开发专用于电动汽车的碳化硅MOSFET 。
曲三：代工
第三方面，富士康将不断扩大代工业务的客户名单 。“电动车领域委托设计制造服务CDMS（Contract design and manufacturing service）模式 ， 是富士康在造车领域的重点工作，目的是提供造车的垂直整合服务 。”上述富士康内部人士向采访人员介绍 。
为何富士康能迅速进入汽车制造这个复杂的行业呢？从富士康的行动来看，和芯片公司深入合作 ， 是该公司解决电动汽车技术难题的重要路径 。
1月4日，富士康母公司鸿海科技集团宣布与美国芯片公司英伟达开展合作，以共同开发自动驾驶车用平台 。根据鸿海提供给南方财经全媒体采访人员的资料，这次合作中，鸿海将扮演一线制造厂的角色 ， 运用英伟达的DRIVE Orin芯片来生产汽车用电子控制单元（ECU），并将使用该ECU和英伟达Hyperion感测器，为车辆提供高度的自动驾驶功能 。
这是鸿海与芯片公司联手渗透汽车市场的重要一步 。近年来 ， 芯片公司从消费电子的跑道上转型，在汽车芯片新赛道上起飞，如今 ， 代工厂鸿海也正要令自己生出新的翅膀 。
富士康消息人士向南方财经全媒体采访人员表示，富士康进入造车领域，并不以打造自己的品牌为抱负，而是为了成为全球造车公司的“代工厂” 。
为了实现“代工厂”目标，富士康的开放平台、关键零部件供应，已经跨出第一、第二步，不过客户“痛点”还需要更多的解决方案 。
汽车的设计和销售需要涉及复杂的组织以及编排 。仅驾驶舱就有几十个组件，例如方向盘、仪表盘和信息娱乐系统，开发人员需要创建这些组件，并将其与汽车的其余部分集成 。汽车制造商可借助一些平台来模块化地设计车内的智能功能，这就是富士康与英伟达达成合作的原因 。
除了上述三个主要方面，富士康还在汽车产业链其他环节进行渗透 。市场消息指出，该公司与Indika Energy成立合资企业，开发车载磷酸铁锂电池及生产电动汽车、与硕禾通过股权合作共同开发电动车电池材料、与Gogoro合作做智慧电池交换系统等 。
以转型面向未来
从上世纪70年成立以来，富士康一直是电子消费品界的“世界工厂” 。它是如何一步步进入造车领域的？
“造车时代”开始于2020年初 ， 富士康宣布将与菲亚特克莱斯勒汽车公司组建一家合资企业，在中国开发和制造电动汽车 。2月24日 ， 富士康宣布和美国电动车公司Fisker签署合作备忘录 ， 前者将打造Fisker品牌的电动车产品，预计2023年第四季度正式量产，规划年产量将超过25万辆，目标市场覆盖北美洲、欧洲、中国大陆和印度 。
随后在2020年10月 ， 富士康与台湾裕隆集团合资成立“鸿华先进”，以开放平台的理念成立MIH联盟外 。随后又陆续与拜腾、吉利建立不同形式的商业合作模式 。
汽车伙伴或客户的名单越拉越长，富士康的系列举动引发市场关注 。它想成为又一个“特斯拉”吗、想要寻求从电子产品代工到造车的180度转型吗？然而，汽车无论从身型还是系统复杂度 ， 都与iPhone不在一个量级，上述商业蓝图过于冒险 。
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